導入
PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。
PCB アセンブリ サービス:
速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ
等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装
PCB の組立工程
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト
テスト サービス
X 線(第 2 および 3D)
BGA の X 線の点検
AOI のテスト(自動化された光学点検)
ICT のテスト(回路内テスト)
機能テスト(板で及びシステム レベル)
飛行調査
機能
表面の台紙の技術/部品(SMT アセンブリ)
によ穴装置/部品(THD)
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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ベース材質: | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、瀬戸物陶磁器、CEM-1 CEM-3 金属 | 銅の厚さ: | 1/2 oz 分; 12 の oz 最高 |
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板厚さ: | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) | Min.穴のサイズ: | 0.1mm (4mil) |
Min.線幅: | 0.075mm (3mil) | Min.行送り: | 0.1mm (4mil) |
表面の仕上げ: | 、化学錫無鉛、HASL/HASL 化学金、液浸の金 | 絶縁抵抗: | 10Kohm-20Mohm |
電圧をテストして下さい: | 10-300V | ゆがみ及びねじれ: | 0.7% |
輪郭の許容: | +/-0.125mm (5mil)打つことによる CNC の旅程 +/-0.15mm (6mil) | コンダクターの幅(W): | +/-20% 元のアートワーク PTH の L +/-0.075mm (3mil) |
穴径(H) PTHL: | +/-0.075mm (3mil)非PTH L +/-0.05mm (2mil) | ||
ハイライト: | 回路基板アセンブリを印刷,表面実装基板アセンブリ |
PCB 板アセンブリ サービスおよび PCBA の設計
1.PCB レイアウト、PCB の設計
2.Make 高い難しさ PCB (1-38 の層板)
3.offer すべて電気部品
4.ISO9001/TS16949/ROHS
5.PCB 受渡し時間: 5-10 日; PCBA の受渡し時間: 20-25 日
私達はさまざまな PCB の専門の製造業者であり、多くの年の経験の PCBA、良質プロダクトを適正価格に与えてもいいです。
私達は次として service.such のフル セットを提供してもいいです:
* 1. PCB のレイアウト、PCB の設計
* 2: 作って下さい高い難しさ PCB (1 から 38 層を)の
* 3: すべての電子部品を提供して下さい
* 4: PCB アセンブリ
* 5: 顧客のためのプログラムを書いて下さい
* 6: PCBA/finishedproduct テスト。 等.
PCB の指定の細部
項目 | 指定 | |
1 | 層の Numbr | 1-38Layers |
2 | 材料 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器 CEM-1 CEM-3 瀬戸物の金属に支えられる積層物 |
3 | 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
4 | Minimun の中心の厚さ | 0.075mm (3mil) |
5 | 銅の厚さ | 1/2 oz 分; 12 の oz 最高 |
6 | Min.Trace の幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
7 | CNC Driling のための Min.Hole の直径 | 0.1mm (4mil) |
8 | 打つことのための Min.Hole の直径 | 0.9mm (35mil) |
9 | 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
10 | 穴の位置 | +/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
11 | コンダクターの幅(W) | 0.05mm (2mil)または; +/-20% 元のアートワークの |
12 | 穴径(H) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); 非PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
13 | 輪郭の許容 | 0.125mm (5mil) CNC の旅程; +/-0.15mm (6mil)打つことによって |
14 | ゆがみ及びねじれ | 0.70% |
15 | 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
16 | 伝導性 | <50ohm> |
17 | 電圧をテストして下さい | 10-300V |
18 | サイズにパネルをはめて下さい | 110×100mm (分); 660×600mm (最高) |
19 | 層層ミスレジストレーション | 4 つの層: 最高 0.15mm (6mil); 6 つの層: 最高 0.25mm (10mil) |
20 | 内部の層の pqttern circuity への穴の端間の Min.spacing | 0.25mm (10mil) |
21 | 内部の層の板 oulineto の回路部品パターン間の Min.spacing | 0.25mm (10mil) |
22 | 板厚さの許容 | 4 つの層: +/-0.13mm (5mil); 6 つの層: +/-0.15mm (6mil) |
23 | インピーダンス制御 | +/-10% |
24 | 別の Impendance | +-/10% |
PCB アセンブリのための細部
技術
穴のはんだ付けする技術による 1).Professional 表面取り付けおよび;
1206,0805,0603 部品 SMT の技術のような 2).Various サイズ、;
3).ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術;
SMT のための 4).Nitrogen ガスの退潮はんだ付けする技術;
5).High 標準的な SMT&Solder の一貫作業;
6)。高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
引用の条件
1).The 明細ファイル(Gerber ファイル、指定および BOM);
私達のための PCBA またはサンプルの 2).Clear 映像;
3).PCBA テスト方法。
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
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