材料
FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
表面処理
HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指
利点
直接 1.PCB 工場
良質 2.PCB
3.PCB よい価格
4.PCB 速い時間
5.PCB 証明(ISO/UL E354810/RoHS)
機能:
の高さの頻度(TACONIC 材料) /TG/Density/precision インピーダンス管理委員会
-重い銅 PCB の金属は PCB を基づかせていました。 堅い金 PCB は、&Buried vias 板を盲目にします、
ハロゲン自由な PCB のアルミニウムに支えられる板
-金 finger+ HAL 及び無鉛 HASL PCB、無鉛多用性がある PCB
商品の詳細:
お支払配送条件:
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素材: | FR4 | 層は: | 6 つの層 |
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銅の厚さ: | 1 つの oz | 表面のめっき: | 液浸の金 |
はんだのマスク: | 青 | シルクスクリーン: | ホワイト |
板厚さ: | 1.6mm | ||
ハイライト: | 高密度板,HDI のサーキット ボード |
Burried Vias によるブラインドが付いている青い BGA HDI のプリント基板
PCB の機能
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高精度プロトタイプ |
PCB の大きさの生産 |
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最高の層 |
1-28 の層 |
1-14 の層 |
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最低の線幅(ミル) |
3mil |
4mil |
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最低ライン スペース(ミル) |
3mil |
4mil |
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分を経て(機械訓練) |
板厚さの≤1.2mm |
0.15mm |
0.2mm |
板厚さの≤2.5mm |
0.2mm |
0.3mm |
|
板厚さ >2.5mm |
面の配給量の≤の13:1 |
面の配給量の≤の13:1 |
|
面の配給量 |
面の配給量の≤の13:1 |
面の配給量の≤の13:1 |
|
板厚さ |
MAX |
8mm |
7mm |
分 |
2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.35mm; 6 つの層: 0.55mm; 8 つの層: 0.7mm; 10 の層: 0.9mm |
2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.4mm; 6 つの層: 0.6mm; 8layers: 0.8mm |
|
MAX 板サイズ |
610*1200mm |
610*1200mm |
|
最高の銅の厚さ |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
|
液浸の金 金によってめっきされる厚さ |
液浸の金: Au、1-8u」 |
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穴の銅の厚い |
25um 1mil |
25um 1mil |
|
許容 |
板厚さ |
板厚さの≤1.0mm: +/-0.1mm |
板厚さの≤1.0mm: +/-0.1mm |
輪郭の許容 |
≤100mm: +/-0.1mm |
≤100mm: +/-0.13mm |
|
インピーダンス |
±10% |
±10% |
|
最低のはんだのマスク橋 |
0.08mm |
0.10mm |
|
Vias の機能を差し込むこと |
0.25mm--0.60mm |
0.70mm--1.00mm |
記述
1. 単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB、PCB のレイアウトおよび設計および PCB アセンブリを専門にする PCB および PCB アセンブリの専門の製造業者
2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
3. 表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指
ブラインドを経て: それは表面の 1 つから内部の層の何れかにあります。
を経て burried: それは内部の層の間にそれによってありますあります。 を経て上または底 laye から入手しやすくない not burried。
利点
直接 1.PCB 工場
良質 2.PCB
3.PCB よい価格
4.PCB 速い時間
5.PCB 証明(ISO/UL E354810/RoHS)
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345