導入

堅い屈曲のプリント基板は適用で適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用する板です。 ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っています。 適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られます。

堅い屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する 3D スペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的です。 3 人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができます。

物質的なタイプ

FR-4、CEM-1、CEM-3、IMS、高い TG の高周波、ハロゲンは、アルミニウム基盤、金属の中心の基盤放します

表面処理

HASL （LF）、抜け目がない金、ENIG、OSP （無鉛互換性がある）、カーボン インク、
Peelable S/M の液浸 Ag/Tin の金指のめっき、ENIG+ の金指

工程

堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅い屈曲 PCB の製作および PCB アセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。 屈曲 PCB の部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によいです。

屈曲堅い解決の注意深い考察および堅い屈曲 PCB の設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻します。 設計過程に設計およびすてきな部分が調整におよび最終製品の変化を説明するためにあることを保障することを重大堅い屈曲 PCB の製作者かかわります早くです。

堅い屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかります。 堅い屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅い FR4 板より全く異なる処理、エッチングおよびはんだ付けするプロセスがあります。

適用

LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電、ect.a